Używamy plików cookies i podobnych technologii zgodnie z Polityką Prywatności. W przeglądarce internetowej możesz zmienić ustawienia dotyczące cookies.

Kup dzisiaj, zapłać później zobacz produkty w promocji
MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002 MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002

MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002

0 | Opinie: 0

Produkt chwilowo niedostępny

Opis - MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002


MODECOM LING

Najnowsza obudowa komputerowa typu mini tower stworzona z myślą o osobach szukających wyjątkowej konstrukcji o niewielkich rozmiarach, zaprojektowanej zgodnie z najnowszymi trendami. Obudowa LING wyróżnia się wykonaną z najwyższej jakości metalu stabilną, odporną na odkształcenia i uszkodzenia konstrukcją bazową (chassis). Dodatkowo brak ostrych krawędzi w konstrukcji obudowy w znacznym stopniu ułatwia instalowanie lub wymianę komponentów komputera. W tej niewielkich rozmiarów obudowie użytkownik zamontuje jeden dysk optyczny o rozmiarach 5.25”, oraz trzy 3.5” dyski HDD. Obudowa LING to produkt idealny do zastosowania zarówno w domu, jak i biurze. W trosce o maksymalny poziom bezpieczeństwa umieszczonych wewnątrz obudowy podzespołów, jej konstrukcja umożliwia zastosowanie aż trzech oddzielnych typów zabezpieczeń: z przodu ucho na kłódkę, z tyłu otwór na zamek typu kensington oraz miejsce na czujnik otwarcia obudowy.

H2d0d3U6Q0a0i1R4S9A841y3l0S0P2L4
62r6X4x1d0C0v194J9W8R1e3u0E0Y7D9

WYSOKI POZIOM FUNKCJONALNOŚCI

Obudowa MODECOM, oprócz atrakcyjnego wyglądu, charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone w łatwo dostępnym dla użytkowniku miejscu tj. w środkowej części panelu. Wśród zastosowanych w obudowie wejść znajduje się port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Warto wspomnieć także o zamontowanym wejściu na karty SD. Opcjonalnie obudowa dostępna jest wraz z beznarzędziowym systemem montażu dysków i napędów optycznych. Tego typu rozwiązanie pozwala błyskawicznie i bez użycia śrubokręta wymienić w komputerze napęd optyczny lub twardy dysk.

Konstrukcja
Rozmiar układuMini Wieża
ModelPC
Kolor produktuCzarny
Obsługiwany typ płyty głównejITX
Micro ATX
Ilość zatok 3.5"3
Ilość zatok 5.25"1
Wydajność chłodzenia płynem3
Liczba zewnętrznych zatok 5,25"1
Boczne oknoNie
Odpowiedni dlaDom/Biuro
Maksymalna wysokość chłodziarki procesora14,7 cm
Maksymalna długość kart graficznych31,5 cm
Zasilanie
Zasilacz dołączonyNie
Porty i interfejsy
Wejście audio dla danychTak
Wyjście audioTak
Liczba portów USB 2.01
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A1
Waga i rozmiary
Szerokość produktu176 mm
Głębokość produktu405 mm
Wysokość produktu370 mm
Waga produktu3,15 kg
Grubość materiału0,5 mm
Informacje dodatkowe
Gwarancja Gwarancja Sklepu 24 miesiące
Stan Nowy

Opinie - MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002

Ocena produktu: MODECOM Obudowa LING Mini USB 3.0 x 1 / USB 2.0 x 2 / KENSINGTON HOLE - AM-LING-10-000000-0002

Średnia ocena: 0
Opinie: 0

0%
0%
0%
0%
0%

Zaufani Producenci

Actina Aerocool ASUS Be Quiet! MSI
do góry