







Złącze PCIe 4.0 zapewnia dwa razy wyższą przepustowość dla danych przechodzących przez chipset, co powoduje generowanie większej ilości ciepła w porównaniu do rozwiązań poprzedniej generacji. Płyta główna TUF Gaming X570-Plus jest wyposażona w aktywnie chłodzony radiator, co pomaga uniknąć efektu throttlingu podczas dłuższych, nieprzerwanych transferów danych.
Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 są kompatybilne z dyskami o maks. formacie 22110 i zapewniają obsługę macierzy RAID skonfigurowanych z dysków SSD NVMe dla niesamowitego wzrostu wydajności. Skonfiguruj macierz RAID z maksymalnie dwóch dysków PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi prędkościami transferu danych na platformie AMD Ryzen 3. generacji.
ESD Guards wydłużają żywotność komponentów, jednocześnie chroniąc przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych: do +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Taki poziom ochrony w znacznym stopniu wychodzi poza standardy branżowe wynoszące odpowiednio: +/-6kV i +/-4kV.
Zapewnij sobie ultraszybką rozgrywkę, korzystając z gigabitowej karty sieciowej Realtek® L8200A firmy ASUS. Dzięki udoskonaleniom w zakresie wydajności i stabilności Twoja sieć LAN jest zoptymalizowana do bardziej efektywnego wykorzystywania procesora oraz niskiej latencji transferów danych.
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | AMD |
Gniazdko procesora | Socket AM4 |
Procesor | 2nd Generation AMD Ryzen™ 3 AMD Ryzen 3 3rd Gen 2nd Generation AMD Ryzen™ 5 3rd Generation AMD Ryzen 5 2nd Generation AMD Ryzen™ 7 3rd Generation AMD Ryzen 7 3rd Generation AMD Ryzen 9 |
Maksymalna liczba procesorów SMP | 1 |
Pamięć | |
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Liczba gniazd pamięci | 4 |
Typ slotów pamięci | DIMM |
Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
Pamięć niebuforowana | Tak |
Sterowniki pamięci | |
Wspierane interfejsy dysków twardych | Serial ATA III |
Poziomy raid | 0 1 10 |
Grafika | |
Obsługa przetwarzania równoległego | CrossFireX |
Maks. Rozdzielczość | 4096 x 2160 piksele |
Wewnętrzne We/Wy | |
Ilość gniazd USB 2.0 | 2 |
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Ilość złączy SATA III | 8 |
Złącze audio na przednim panelu | Tak |
Złącze panelu przedniego | Tak |
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
Ilość gniazd EATX | 1 |
Gniazdo wentylatora procesora | Tak |
Ilość gniazd w podstawie wentylatora | 3 |
Ilość gniazd COM | 1 |
Złącze TPM | Tak |
Złącze zasilania 12V | Tak |
LED RGB | Tak |
Porty We/Wy na tylnym panelu | |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A | 2 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C | 1 |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Liczba portów ps/2 | 1 |
Ilość portów HDMI | 1 |
Wersja HDMI | 1.4b |
Liczba DisplayPorts | 1 |
Port wyjścia s/pdif | Tak |
Wejście cyfrowe audio | 1 |
Sieć | |
Przewodowa sieć lan | Tak |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet |
Kontroler LAN | Realtek L8200A |
Wi-Fi | Nie |
Cechy | |
Układ płyty głównej | AMD X570 |
Audio chip | Realtek ALC S1200A |
Kanały wyjścia audio | 7.1 kanały |
Element dla | PC |
Rodzaj płyty | ATX |
Rodzina płyt z chipsetami | AMD |
Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10 Education x64 Windows 10 Enterprise x64 Windows 10 Home x64 Windows 10 Pro x64 Windows 10 x64 |
Gniazda rozszerzeń | |
Liczba gniazd M.2 (M) | 2 |
BIOS | |
Typ BIOS | UEFI AMI |
Rozmiar pamięci BIOS | 256 Mbit |
Wersja ACPI | 6.2 |
Zworka clear CMOS | Tak |
Wersja systemu BIOS (SMBIOS) | 3.2 |
Waga i rozmiary | |
Szerokość produktu | 305 mm |
Głębokość produktu | 244 mm |
Zawartość opakowania | |
Przewody | SATA |
Zawiera sterowniki | Tak |
Pozostałe funkcje | |
Instrukcja szybkiej instalacji | Tak |
Informacje dodatkowe | |
---|---|
Gwarancja | Gwarancja Sklepu 36 miesięcy |
Stan | Nowy |
Ocena produktu: Płyta główna ASUS TUF GAMING X570-PLUS + Plecak Asus OS100 ROG SACKPACK
Średnia ocena: 0
Opinie: 0